主要职责：

工艺流程开发与优化：
负责半导体机械零件精密加工工艺的开发与优化，确保工艺流程能够满足产品的性能和质量要求。
不断研究和引入新技术、新工艺，提高生产效率和产品质量。
工艺参数设定与调试：
根据产品要求，设定合理的工艺参数，并进行工艺调试与优化。
通过实验和测试，验证工艺参数的有效性，确保产品能够满足规格要求。
工艺异常分析与解决：
在制造过程中，及时发现并解决工艺异常问题，如杂质污染、加工精度不足等。
运用各种分析工具和技术，分析异常产生的原因，并提出有效的解决方案。
工艺维护与监控：
负责日常生产过程中半导体机械零件精密加工工艺的维护与监控。
确保工艺设备的正常运行，及时发现并解决设备故障。
技术文档编写与更新：
编写和更新相关的技术文档，包括作业指导书、工艺规程、设备操作规程等。
确保技术文档的准确性和完整性，为生产提供有力的技术支持。
团队协作与沟通：
与生产、研发、品质等部门密切合作，确保工艺的有效实施和产品的顺利生产。
积极参与跨部门会议，分享技术经验，提出改进建议。
任职要求：

教育背景：
本科及以上学历，机械、电子、自动化等相关专业。
熟悉半导体制造工艺和机械零件精密加工技术。
工作经验：
具有3年以上半导体机械零件精密加工工艺工作经验。
熟悉半导体制造设备的操作和维护，具备解决复杂工艺问题的能力。
专业技能：
精通半导体机械零件精密加工工艺，包括车、铣、磨、钻等加工技术。
熟悉UG软件的使用，能够进行工艺设计和仿真。
了解半导体制造设备的行业认证标准。
个人素质：
具备良好的团队合作精神和沟通能力，能够与不同部门有效协作。
具有较强的学习能力和创新能力，能够不断适应新技术和新工艺的发展。
具备良好的质量意识和责任心，确保产品的质量和可靠性。