岗位职责：
1.负责硅、多晶硅、三五族化合物半导体、氮化硅、氧化硅等多种材料的湿法刻蚀、湿法清洗等工艺的开发和recipe维护；
2.负责Interposer 成套电镀工艺包含 TSV，RDL，Bump 工艺的晶圆级量产导入；负责新的电镀工艺和电镀液的开发，对工艺流程做出优化；
3.配合设备工程师，负责湿法机台的日常维护 ；
4.完成领导交办的其它任务。
任职要求：
1.微电子、半导体材料、材料物理与化学方向硕士及以上学历，经验特别丰富者可适当放宽要求;
2.3年以上FAB湿法工艺相关，或同等时间的一线湿法设备商工作经验;
3.熟悉湿法工艺，半导体设备原理，或电化学工艺，具有12寸相关工艺开发经历优先;
4.诚实守信，品学兼优；工作认真踏实、积极进取、善于学习，有强的责任心和事业心；性格开朗，善于沟通和团队协作，具备一定的协调组织能力；
5. 有一定的抗压能力。