岗位职责：
1. 负责芯片顶层后端设计实现（从Netlist至GDSII），包括但不限于chip level Floorplan / Placement / CTS / Routing
2. 需要具有全芯片PV(DRC/LVS)的丰富经验，具备全芯片PV的分析问题解决问题能力；
3 利用脚本语言与工具内部命令开发工具来提高工作工作效率；
4. 与EDA工程师一起定位并解决后端工具的问题；
5. 协助其他部门进行芯片问题定位；

岗位要求：
1. 微电子或电子相关专业毕业，硕士5年、本科7年以上后端设计经验；
2. 5年以上深亚微米后端设计经验，基于TSMC 40, 28, 16制程为佳，有实际项目后端实现，全芯片PV以及流片经验；
3. 熟悉EDA工具的使用；
3. 熟悉IO ring和ESD的设计要求，了解wire-bond和flip-chip的封装要求；
5. 拥有Linux及相关脚本设计经验；
6. 出色的问题定位及解决能力；
7. 认同公司文化，能够自我激励，并具备团队合作精神；
8. 善于沟通，具有良好的口语及书面表达能力；