岗位职责：
1、参与SOC芯片需求分析、规格制定、架构设计；
2、负责模块级及TOP的详细设计方案、集成设计、Verilog RTL实现及模块级基本特性验证；
3、承担模块级及TOP的预综合、时序优化、面积优化、低功耗规则检查和优化、DFT规则检查等工作；
4、模块及顶层设计交付负责人，承担对验证、后端、顶层集成设计、FPGA验证的交付任务；
5、承担芯片PPA的评估，优化及correlation工作；
6、模块芯片资料手册编写、芯片测试和技术支持；
任职要求：
1. 硕士及以上学历，计算机、电子、微电子、通信等相关专业，7年及以上相关经验；
2. 了解SOC数字集成电路或者FPGA逻辑设计全流程相关知识；熟悉逻辑/时序电路的原理和设计；精通verilog语言，会使用EDA设计验证工具；
3. 熟悉低功耗设计，有良好的代码设计规范；
4. 熟悉CPU、DSP、AMBA总线，NOC总线优先；
5. 熟悉芯片时钟复位方案设计优先；
6. 熟悉PCIE/USB/DDR/Ethernet/CPRI优先；
7. 有大规模SOC芯片量产经验优先；