岗位职责:
1、 负责车载类芯片产品线的市场调研、分析、跟踪和规划，制定市场策略；
2、 负责车载类芯片产品定义和规划，根据市场方向、客户需求和新技术发展趋势制定产品路线图；
3、 负责车载类芯片的市场推广与客户管理工作，组织、参与各项市场推广活动，开发目标客户；
4、 与研发、销售紧密配合，推动项目开发，达成产品线目标；
5、 提出产品优化和改进建议并监督实施，直至产品生命周期结束。
岗位要求：
1、本科及以上学历，微电子、电子信息相关专业；
2、洞悉汽车电子产业格局与内外部环境，有整车厂、Tier 1或车载IC公司产品市场相关工作经验，并主导完成过车载IC导入与量产者优先；
3、具备出色的沟通能力、项目管理能力、良好的团队合作精神及较强的抗压能力；
4、视野广、对新技术敏感、学习能力强，思路活跃、有较好的创新思维；
5、熟悉ISO26262、AutoSAR等流程和标准要求。