岗位职责：1. 负责推动量产品良率的监控、问题的跟踪并落实持续改善。2. 参与12’fab新产线导入、新机台的CtQ识别及验收确认，试生产产品的外观缺陷定义等。3. 试产评估 – 根据产品实际情况，客户需求，在试作或试生产前，编制并修订试产前评估计划和检查表，并实施试产前评估，对试产发现的问题点，推动并指导责任单位提出改善计划。4. 配合项目质量，落实客户审核顺利通过，包括审核前准备，和审核后问题点的跟踪关闭。5. 与设计团队、制造团队以及测试团队紧密合作，确保产品从设计到生产的顺利过渡6. 根据FMEA的风险识别制定Control Plan，基于Control Plan制订IQC、IPQC和OQC检查内容的制订，并与客户针对测试方法和频次达成共识，在后续工作得到贯彻。7. 参与生产运营管理，针对每日、周、月生产运营出现的产品质量问题，及时处理。针对严重质量问题，主导8D，并带领跨部门团队就问题表述进行根源排查并纠正完善，最终做到预防，避免再发，努力达成质量目标 （一次良率，报废率，客诉率）8. 基于检查内容，落实检验员的工作职能、能力培训考核、工作绩效的监督。9. 基于MES系统的建立，逐步搭建SPC过程监控，主导质量从Quality Control 优化到Quality Assurance。10. 主导过程审核，产品审核，督促工艺设备等部门落实制订SOP，OCAP。并通过审核不断完善日常质量监控。11. 针对客户投诉，在确定投诉无误后，及时落实在制品和已出货品的风险围堵，并在客户规定的时效内落实问题的查找并纠正，避免再发。12. 配合研发项目落实NPI到量产阶段质量管控工作的移交和培训。13. 完成上级安排的工作。任职要求：1. 本科及以上学历，光学，材料学，化学，物理，微电子，光电子或相关专业，熟悉IC或相关电子行业的质量运作体系、流程、管控2. 8年以上相关工作经验3. 熟悉某一或多个领域工艺/机台设备，如光刻、刻蚀、薄膜、压印等4. 具备0-1搭建芯片Fab工厂质量体系的经验者优先5. 熟悉质量管理体系及质量管理方法（MSA/ SPC /FMEA / 8D等）及数据分析方法；
