岗位职责：
1、专注先进封装技术的研发和应用。基于主流CoWoS先进封测厂的实际需求和指标，提供符合实际应用场景的专业解决方案和思路。
2、负责核心MES功能模块的概要设计和详细设计，从行业专家和资深用户的角度针对复杂业务场景对产品整体方案进行把关和判断。
3、主导项目整体运作，负责项目全过程控制管理、项目目标与规划。组织项目里程碑节点和关键项目方案的评审。帮助开发人员深入理解产品业务需求，帮助团队成员实现专业技能的提升，解决专业领域内复杂问题。
4、 与客户充分沟通需求，输出针对性解决方案，完善公司半导体先进封装行业通用性解决方案。
任职要求：
1、有丰富的半导体后端封测行业工作经验，有丰富的CoWoS先进封装经验，熟悉半导体封装MES系统功能和业务场景。
2、过往项目经历覆盖：Bumping，先进封测（Fan-in、Fan-Out），CoWos；
3、大型先进封装厂CIM负责人或MES核心人员优先。
4、本科及以上，数学、计算机、软件工程、自动化等理工科相关专业。