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底软开发工程师
2-2.7万
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/12/24发布
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张江高科·集贤天地

公司信息
武汉佰钧成技术有限责任公司

民营/10000人以上

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职位描述
"1.负责根据业务场景和通路的验证case开发底层功能,完成外挂芯片硅前和硅后的CV验证工作;
2.负责完成独立业务模块firmware固件的设计、开发和调试工作,保证模块的功能,性能和可靠性;
3.负责开发芯片外设接口的驱动开发,如MIPI/SDIO/DDR等;
4.和其他团队协作,完成跨模块联调,解决疑难问题,保证系统功能的正常运行。"
"1. 本科以上学历,计算机,通信,电子相关专业,3年以上工作经验;
2. 熟悉硬件基本结构,对SoC外设规格有一定了解,有芯片验证相关工作经验;
3. 有牢固的C/C++编程基础,了解python,代码能力强,熟悉GDB,有丰富的嵌入式调试经验;
4. 做事认真负责,逻辑清晰,沟通顺畅,有跨团队/公司协作经验;
5. 有PreISP芯片验证和firmware开发经验者优先。"

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