工作职责：
1、针对客户提出的新工艺要求，评估厂内支撑能力并完成新工艺验证并导入生产
2、负责与客户的日常沟通，协调厂内资源尽可能满足客户的需求
3、整合各部门，调查跨部门异常发生的根因并制定相应解决措施，保证异常不再发生
4、负责bumping的BOM维护及相关物料管理工作
5、负责客户稽核提供的checklist填写，客户稽核finding的进度更新
6、负责开展厂内良率改善CIP项目

任职资格：
1. Bachelor>5 year, Master>3year, PhD 半导体相关背景专业；
2. 熟悉前沿封装工艺；
3. 认真负责，吃苦耐劳，并且根据业务需求服从分配；