工作职责：
1.整合BVR流程中CMP、Etch、Trimming等工艺流程，提供生产所需的技术支持；
2.负责日常工艺技术支持和常规故障排查
3.CMP相关工艺线生产过程中监测手段及标准制定
4. 负责bumping的BOM维护及相关物料管理工作
5. 生产线健康控制和及时解决故障的能力;

任职资格：
1. Bachelor>5 year, Master>3year, PhD 半导体相关背景专业；
2. 熟悉前沿封装工艺；
3. 认真负责，吃苦耐劳，并且根据业务需求服从分配；

注：前期需要去合肥培训8个月左右，具体视项目情况而定