工作职责：
1、负责产品质量异常IC的失效分析,主要包括封装缺陷、客户退货等重要案子，以确保最快时间内解决生产线上遇到的问题 ；
2、执行产品/材料特性分析，为工程设定参数/分析异常提供分析解决依据；
3、同第三方实验室对接，为失效分析提供技术支持与进度追踪管理；
4、维护实验/分析机台正常运行，确保实验室相关分析能够正常运行；
5、及时高效地完成领导安排的其他任务。
任职要求：
1、本科及以上学历，半导体/微电子/物理/材料类专业优先；
2、了解存储芯片的生产制造工艺流程，及相关失效模式;
3、熟悉失效分析流程及各种失效分析技术，及分析设备的基本原理，包括但不限于Cross section、SAT、X-RAY、Decap、Delayer、SEM、FIB、TEM、Thermal、EMMI等；
熟练操作 FIB，Thermal 机台者优先。
4、对IC、PCB有2年以上失效分析经验，能够独立完成FA方案和结案报告;
5、良好的沟通表达能力和抗压能力；较强的逻辑思维能力。