工作职责:
1. 产品可靠性负责人，保证产品可靠性质量计划和故障处理。
2.负责产品可靠性解决方案落地, 保证可靠性封测产品可以按时通过验证
3. 领导并追踪产品可靠性封测过程遇到的问题直至close。
4. 项目管理,为客户提供产品可靠性工程咨询。
5. 研究可靠性失效机理,提出失效模型和改进建议,发表相关学术成果;
任职资格:
1.本科及以上学历，微电子、半导体、物理、数学或材料相关专业;
2.具备10年及以上可靠性、PIE或封装工作经验,有良好的可靠性、封装或器件物理基础;
3.具备良好的跨部门沟通和协调的能力;
4. 拥有存储芯片经验，新产品开发经验的优先。

注：
1.前期需要去合肥培训8个月左右，具体视项目情况而定