职位概述
我们正在寻找一位在IVD（体外诊断）领域有丰富经验的高级硬件电子工程师，专注于MCU（微控制器）板级设计。您将负责从需求分析、方案设计到量产支持的全流程开发，确保硬件设计满足医疗设备的高可靠性、低功耗及严格法规要求（如ISO13485、FDA等）。
主要职责：
IVD设备硬件架构设计
主导基于MCU的硬件系统设计，包括芯片选型（如STM32、NXP、TI等）、电源管理、信号链设计、传感器接口及通信模块（USB、SPI、I2C、CAN等）。
设计符合医疗设备EMC、安规（如IEC60601）及可靠性标准的硬件方案。
MCU板级开发与优化
完成原理图设计、PCB Layout审核（4层及以上高速板经验），确保信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及抗干扰能力。
针对IVD设备特性，优化低功耗设计（如电池供电设备）、热管理及噪声抑制方案。
系统集成与验证
与嵌入式软件、机械及IVD试剂开发团队协作，解决硬件-软件协同问题（如固件驱动调试、时序匹配）。
主导硬件测试（HIL、DVT等），输出测试报告并完成设计迭代。
法规与生产支持
确保设计符合医疗行业法规（如ISO14971风险管理、RoHS、REACH），支持产品注册及认证流程。
提供量产技术支持，解决PCBA生产中的DFM/DFT问题。

任职资格
教育背景：电子工程、自动化等相关专业，本科及以上学历。
经验要求：5年以上硬件开发经验，至少3年IVD或医疗设备领域MCU板级设计经验，熟悉IVD设备工作原理（如光电检测、流体控制、温控系统等）。
精通Cadence Allegro、Altium Designer等工具，具备高速数字/模拟混合电路设计能力。
熟悉医疗设备开发生命周期（V模型），有成功量产项目经验。
技能加分项：
有FPGA协同设计集成经验。
具备医疗器械风险管理（FMEA）及故障分析能力。