1）参与公司FPGA芯片产品的定义，开发以及协助调试与量产。2）负责FPGA芯片集成3）数字模块以及custom design模块的设计与仿真4）协助验证团队进行芯片顶层级的调试以及debug协助后端团队物理实现以及系统signoff要求1）FPGA顶层集成的设计需求与规格文档的开发2）FPGA顶层设计的集成3）定制电路(Custom schematic IP) 的设计规格以及设计实现4）数字电路与定制电路结合的group-sim (STA与spice仿真)5）与验证团队协作，debug芯片顶层的设计问题6）与软件团队协作，对FPGA 硬件建模以及与软件的接口文件生成7）与后端团队合作完成模块级和芯片级的物理实现以及signoff8) 芯片的validation, bring up9）良好的英语书写以及阅读能力，以及团队合作能力
