工作职责:
1.设备专项PM(Probe and Tester),PM成功率
2.设备Device change 专项Setup 能力（更换针卡，调取Recipe，对针，载入晶圆，PMI等）
3.设备故障修复和PARTS更换能力(Probe and Tester)
4.power sag, earthquake, wafer broken,OCAP等紧急情况机台恢复应对能力
5.必要的设备数据及log收集能力

任职资格:
1. 6年以上半导体CP设备工作经验
2. 测试机与探针台维护经验
3. 具备Advantest ，Tsk探针台维护经验
4. Lead problem solving 经验者佳
5. 具备前沿封装 CP 测试经验者佳
6.具备良好的跨部门沟通协调能力以及PPT制作能力

备注：前期在合肥工作3-4个月，能接受倒班