岗位职责：
1）芯片设计中的自动布局布线、全定制版图设计以及相应的物理验证、寄生参数抽取，与数字前端工程师、模拟前端工程师合作，实现芯片的功能、性能要求；
2）完成包括ESD部分的IO版图设计，特殊需求的特殊器件设计；
3）完成芯片设计和验证相关文档；
4）对内外部客户完成芯片相关技术支持。

岗位要求：
1）微电子学或相近专业本科及以上学历。
2）1~3年的项目PR经验。
3）具备集成电路工艺和版图基础知识，良好的半导体物理、半导体器件知识储备。
4）熟悉数字芯片设计流程，熟练使用后端设计EDA工具，如ICC2、virtuoso、calibre、StarRC 、redhawk等。
5）熟悉UNIX、Windows、Office等操作系统和软件的使用。
6）具有良好的沟通、学习、分析能力。