工作职责:
一 芯片设计
1. 负责从RTL到GDSII数字芯片后端实现
2. Block level P&R
3. 完成block level 的STA timing signoff
4. 完成block level 的physical DRC LVS signoff
5. 协助芯片级的其他工作

二、团队协作
1. 和芯片负责人以及技术专家积极沟通，确定block level的signoff condition，清除可能的技术难点
任职资格:
一、学历要求与专业背景
1. 学历要求：本科及以上学历，微电子、电子信息工程、集成电路相关专业

二、工作经验与技能要求
1.工作经验：3年及以上数字芯片设计经验，参与完成数字芯片设计，有成功流片经验
2. 熟练掌握EDA工具设计流程包含Snopsys，Cadence, Siemens
3. 掌握脚本语言包含shell, Perl, Tcl, Python者优先
4. 有FDSOI设计经验者优先

三、其他要求
1. 英语能力：良好的英语读写以及沟通能力
2. 团队协作：乐观向上，善于沟通，积极配合项目目标，推动项目顺利完成