1. 协助基板设计，封装设计的评估，参与封装外形设计，结构设计等，评估基板，封装工艺和BOM 以及量产可行性
2. 负责与基板厂， 封装厂对接，跟进封装进程，确保产品质量和提升封装良率
3. 根据产品规格，制定并完善产品可靠性试验管理规范，并制定可靠性试验计划，样品测试计划与方案，完成测试报告输出
4. 根据可靠性试验计划， 与第三方lab一起设计并制作相应的硬件
5. 研究可靠性失效机理，追踪可靠性试验和可靠性筛选中的各类失效， 完成细化分析，给出失效机理，并配合design 做改善

任职资格
1、 本科及以上学历， 电子，通信或材料等相关专业
2、 3~5年封装经验，熟悉芯片封装形式，WBBGA, CLCC/PLCC, WLCSP，QFN等，有CIS类产品工作经验优先
3、 熟悉封装设计相关的EDA 软件，熟练使用Cadence APD, autocad 等工具的优先
4、 熟悉各种制成/产品可靠性标准和可靠性数据分析， 熟悉各类可靠性设备软硬件环境，有车规经验的优先，如IATF16949（ISO/TS16949），AEC-Q100，ISO26262等
5、 具有很好的沟通能力和团队意识