岗位职责：
1. 与设计团队合作，根据电子产品的性能要求制定封装方案。
2. 进行封装设计，使用模拟工具进行热、力学和电学分析。
3. 选择合适的封装材料和工艺，包括芯片贴装、引线键合、封装模具等。
4. 开发和优化封装工艺流程，提高生产效率和产品质量。
5. 与供应商合作，确保封装材料和组件的质量标准。
6. 进行封装后的电子器件测试，包括温度循环、湿度测试和机械应力测试。
7. 分析测试数据，确定封装设计的改进方向。
8. 支持新产品的导入和量产，解决生产过程中的技术问题。
9. 跟踪最新的电子封装技术和行业趋势，推动技术创新。
10. 准备技术文档，记录封装设计和测试结果。
11. 提供技术支持和培训给其他团队成员。
12. 完成实验室安排的其他任务。

任职要求：
1.电子、通信、微电子等相关专业本科及以上学历
2.掌握集成电路封装工艺流程，熟悉集成电路先进封装技术
3.掌握质量工具，具有使用质量工具的实际经验，如QC 7种手法、FMEA等
4.有技术分析能力和一定的统计分析能力
5.较强的材料采购需求洞察力和预见力
6.良好的人际沟通能力。
7.具有集成电路芯片产品生产与采购经验者优先。