职位要求
1.有一定封装测试经验,基本了解封装测试工艺流程（重点在molding和die attach），了解其他封测工艺场景
2.***，25周岁以上
3.愿意出差，工作日50%以上
4.大专（或本科，看公司要求）及以上学历，理工类专业
5.善于与人沟通、具备良好的交际能力及书面表达能力
6.具备良好的团队协作精神


工作主要内容：
1.负责对应担当客户售后服务工作（技术支持，品质支持）
2.负责对应担当客户的项目验证、导入新材料工作
3.根据客户需求，推荐相应材料给客户
4.协助公司内部处理订单相关事宜（非主要职责）
5.公司业务推广，扩展客户群