岗位职责：
1.负责制定和完善封装工艺，不断提升生产品质；
2.封装及测试不良原因分析、改善，不断提升产品品质；
3.负责封装及测试相关新材料、新技术、新工艺的开发和应用；
4.负责设备故障处理及日常维护保养；
5.负责作业指导书的指定，以及人员的工作培训；
6.按时完成样品加工任务；
7.协助完成主管安排的其他工作事项。
任职要求
1.全日制本科及以，4年以上封装相关工艺经验(切片，wirebonding，倒装焊，测试，表征)；应届硕士研究生有至少1年相关工艺加工样品的经验；特别优秀的可适当放宽工作经验年限。
2.熟悉相关材料特性，工艺参数及原理；
2.熟悉相关设备原理，具备设备维护管理经验；
3.机械类，自动化类，物理，材料，电子，集成电路等理工科专业；
4.具有半导体物理背景知识储备；
5.踏实勤恳，执著敬业，富有团队精神，责任性强；
6.头脑灵活，做事细心不马虎；