PCB&仿真
【岗位职责】
1. 依据硬件工程师及结构设计要求，独立完成高复杂度PCB布局布线，重点保障高速信号的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）；
2. 根据原理图进行PCB设计，优化高速信号（如PCIe、DDR、SerDes）的拓扑结构、阻抗控制、串扰抑制及时序匹配；
3. 进行SI仿真与验证，协同硬件团队解决信号反射、损耗、EMI/EMC等设计问题；
4. 输出Gerber文件及生产工艺规范，制定高速PCB叠层方案及材料选型建议；
5. 编写设计文档及SI/PI分析报告，组织跨部门PCB设计评审；
6. 支持产品试产及量产问题攻关，主导PCB相关的SI性能调优。
【任职要求】
1. 电子、通信、微波等相关专业本科及以上学历，5年以上高速/高频PCB设计经验；
2. 精通Cadence Allegro/PADS等工具，掌握AutoCAD、HyperLynx SI/PI、HFSS/ADS仿真工具；
3. 具备以下任一领域经验优先：
- 10Gbps+高速SerDes设计（如PCIe Gen4/5、100G以太网）
- DDR4/5内存系统设计与时序优化
- 大型服务器/交换机等复杂背板设计
4. 深入理解信号完整性理论，熟悉IBIS/AMI模型应用、差分对布线规则、过孔优化等关键技术；
5. 熟悉IPC-6012/2221等设计标准，了解PCB加工工艺对SI的影响；
6. 具备良好的团队协作能力，能承担多项目并行开发压力。

【加分项】
- 有成功量产25Gbps+高速接口设计案例
- 熟悉3D电磁场仿真及通道特性分析
- 掌握电源完整性仿真及PDN优化方法