职位内容
1.设备管理与维护：负责焊线设备（ASM、K&S系列）的调试、维修、日常保养及备件管理，确保设备稳定运行02；制定设备维护计划，处理突发故障，完成预防性维护（PM）和日常点检02。
2.工艺开发与优化：优化焊线工艺参数（如线弧、焊点质量），提升良率和生产效率02；参与新产品导入（NPI），完成材料认证及新工艺验证02。
3.生产支持与问题解决：分析生产线良率异常，提供技术解决方案，推动持续改进02；制定作业指导书（SOP），培训产线操作人员，确保工艺规范执行02。
4.数据管理与报告：收集并分析工艺数据（如SPC、CPK），编写技术报告，支持决策优化02。
5.跨部门协作：与研发、质量等部门合作，解决封装过程中的技术问题，提升产品可靠性02。
职位要求
1.大专及以上学历，机械、电子、微电子等相关专业优先02。
2.3年以上半导体封装行业经验，熟悉WB/工艺及设备（如ASM Eagle 60、K&S焊线机）02。
3.熟练使用工程统计工具（如JMP、SPC）和办公软件（Excel、PPT）。
4.了解DOE实验设计、FMEA等质量管理方法，具备工艺失效分析能力02。
5.金线或铜线焊接经验者、会CAD制图，优先02。
6.有TSSOP/SOT/SOP/MSOP类外型工作经验者，优先。
7.良好的沟通能力、团队协作精神及抗压能力02。