岗位职责：
1.负责半导体设备仿真分析工作；
2.编制仿真方案（仿真计划和仿真工况）、分析报告以及与仿真相关试验方案；
3.提出获取仿真输入的试验方案，制定仿真结果的验证计划；
4. 针对仿真结果与试验结果进行对标分析，改善仿真模型，并协助提供试验分析解决方案；
5.根据仿真结果提出结构设计改进方案，与研发团队紧密合作实现产品性能的持续优化；
6.负责仿真相关技术标准、规范修订、制定。
任职要求：
1.熟练使用相关主流软件。深入掌握材料、力学、热力学、化学等相关理论知识及具备有限元分析的相关理论知识，至少拥有一个以上项目或产品进入量产；
2.建模与仿真能力，精通多物理场耦合仿真软件，能够独立完成半导体设备的热场、流场、化学反应耦合建模；具有半导体设备关键组件（如加热器、反应腔室等）的性能仿真与优化经验，熟悉实验与仿真的对标验证方法；
3.具有良好的工作责任感以及团队合作能力；
4.拥有结构优化、多物理场耦合、二次开发经验者为佳，统招全日制本科及以上学历，6年行业经验以上（硕士4年以上） 。