岗位职责
1）负责Flip chip工艺、TCB工艺（CoWoS工艺）
2）负责本站点涉及的新产品可行性评估及样品调试开发
3）对关键工艺参数管理及异常分析处理，并形成工艺文件
4）负责本站点的工艺技术规范及检验标准的制定

任职资格
1）至少3年封装厂倒装贴片或TCB工艺经验
2）熟悉芯片倒装或TCB贴片工艺、材料及设备
3）有新产品实际调试经验者佳