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临时键合及拆键合（TBDB）主任工程师
1.5-2.2万·13薪
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2025/04/23发布
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工业园区崧泽大道9688号
公司信息
宏茂微电子（上海）有限公司

合资/1000-5000人
该公司所有职位
职位描述
岗位职责
1）负责TBDB（临时键合及拆键合）工艺，2.5D&3D先进封装相关
2）负责本站点涉及的新产品可行性评估及样品调试开发
3）对关键工艺参数管理及异常分析处理，并形成工艺文件
4）负责本站点的工艺技术规范及检验标准的制定

任职资格
1）至少3年封装厂TBDB工艺经验
2）熟悉TBDB工艺、材料及设备
3）有新产品实际调试经验者佳

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