岗位职责：
1、新供应商评估：参与供应商筛选，审核其质量体系（ISO 9001/IATF 16949）、制程能力（CPK/PPK）、检测设备等。评估供应商的晶圆制造、封装测试、原材料的质量一致性
2、准入审核：
执行现场审核（如VDA 6.3过程审核），识别风险（如污染控制、设备精度），确保符合半导体行业标准（如IPC-A-600、JEDEC）。
3. 生产过程监控：
监控晶圆厂的关键参数（如CD线宽均匀性、蚀刻速率）、封装厂的焊接空洞率等。分析供应商的SPC数据，确保制程稳定（如CPK≥1.67）
4. 质量问题处理：
针对芯片不良（如Die Crack、电性失效），主导8D报告分析，推动供应商根因改善（如材料污染、工艺偏移）。协调FA（失效分析）实验室，通过SEM/EDS/X-ray等手段定位缺陷来源。
5. 客户投诉对接，跨部门协作等。
任职要求：
1. 技术知识
半导体工艺：熟悉光刻、蚀刻、薄膜沉积等前道工艺，或封装测试（如Flip-Chip）后道工艺。
质量工具：精通APQP、PPAP、MSA、GR&R（测量系统分析）。
行业标准：了解AEC-Q100（车规芯片）。
2. 软技能
沟通协调：能强势推动供应商改善，同时维护合作关系。
数据分析：熟练使用Minitab、JMP等工具分析良率趋势。
3. 语言与认证
语言：英语熟练。
认证：CQE（注册质量工程师）、VDA6.3审核员等优先。