工作内容：
-芯片新工艺开发（芯片平坦化，ALD开发等）和芯片光电特性表征分析；
-宽波段激光波长连续调谐的新型DFB-QCL制备；
-基于表面微纳结构的偏振集成、光谱集成芯片工艺开发和研究。
-后续与平台建设相结合
能力与要求：
-具备半导体材料、器件物理、光学等相关背景；具有较强的实验能力；
-具有独立开展科研的能力；善于交流，具有较好的合作精神；
-有半导体器件制备经验者优先。