1. 评估新产品的封装制程的可行性与风险，并做对应的改进计划
2. 制程能力的规格制定
3. 新的封装材料的作业特性研究与试产分析报告
4. 新的封装设备的评估与生产量产导入
5. 与客户一起开发新的制程
6. 解决生产中的疑难问题。
7. 撰写技术报告，做技术分享与培训新进人员等

岗位要求：
1.2025届应届毕业生，本科或硕士学历
2.电子信息/微电子/集成电路/通信/电机/自动化/数学相关专业
3.英语6级（硬性要求）