岗位职责：
1、负责湿法刻蚀（清洗、刻蚀等）工艺的开发、优化及量产导入，确保工艺稳定性与良率达标；
2、分析湿刻过程中的关键参数（如化学配比、温度、时间等），优化工艺窗口并解决缺陷问题；
3、针对生产中的异常（如刻蚀速率不均、材料损伤、污染等）进行根因分析，制定纠正与预防措施；
4、使用统计工具（如SPC、DOE）进行数据建模，持续改进工艺能力；
5、评估新型化学药液或材料的适用性，推动成本降低与工艺创新；
6、与生产、质量、研发团队合作，确保工艺与产品设计的匹配性；
7、制定工艺操作规范（SOP）、控制计划（Control Plan）及技术文档；

岗位要求：
1、本科及以上学历，化学、材料科学、微电子、化学工程、物理等相关专业；
2、3年以上湿刻工艺开发经验，熟悉半导体、MEMS、显示面板等领域优先；
3、有晶圆厂湿法工艺经验者优先；
4、精通湿刻工艺原理及设备（如RCA清洗、BOE/HF刻蚀、光刻胶剥离等）；
5、熟练使用分析工具（SEM、AFM、椭偏仪等）及数据分析软件（JMP、Minitab、Python）；
6、逻辑清晰，具备独立解决问题和项目管理能力；
7、熟悉质量管理工具（FMEA、8D、6 Sigma）及统计分析方法；