岗位职责Roles and Responsibilities:
1. 负责对半导体设备结构进行方案设计，通过仿真软件对产品模型进行流程，温场仿真计算，根据仿真结果优化模型；
2. 编写相关设计文档，测试报告及仿真分析文档；
3. 与机械，工艺工程师团队协作，优化产品设计，共同解决产品开发中的问题。

基本要求Basic Requirements:
1. 专业知识：机械设计与制造、机电一体化等相关专业，本科及以上学历，具备良好的机械原理，理论力学，材料力学等理论基础；
2. 软件技能：熟练使用SolidWorks软件完成模型搭建和图纸输出，能够使用常见的有限元分析软件，如ANSYS进行模态及动力学分析；
3. 个人素养：性格开朗稳重、善于学习和思考，工作认真负责，具有较高的工作热情和自觉性，自我管理能力较强，心理素质较好。