工作职责:
1、负责芯片嵌埋（ECP）结构功率模块的设计与开发，覆盖电气拓扑、结构布局与热管理；
2、具备电、热、应力（机械）等多物理场仿真建模与基本分析，支撑设计优化；
3、主导第三代半导体（SiC02/02GaN）器件的ECP模块开发；
4、与晶圆设计、封装厂、材料商、测试团队密切协作，保障项目顺利实施；
5、持续编制与优化设计文档、封装BOM及技术规范。
任职资格:
1、本科或以上学历，电子、材料、机械、微电子及相关专业；
2、3年以上ECP封装设计与仿真经验；主导或参与02SiC/GaN02相关基板封装工艺者优先；02
3、有塑封模块开发经验者优先；02
4、具备良好的沟通协调能力，能推动内外部门合作，提高项目执行效率；
5、工作主动有计划，责任心强，具备系统性思考和解决问题的能力。