岗位职责:
1. 设备与源体研发主导：
1) 负责真空镀膜设备及核心源体的整体方案设计；
2) 进行功能测试与工艺调试，确保最终设备性能达标；
3) 主导研发过程，对结果负责；
2. 关键部件（源体）研发与优化：
1) 核心工作： 深度参与多种核心镀膜源体（磁控溅射、多弧、ICP、离子源、PECVD、蒸发源、等离子发生器）的研发与性能提升；
2) 协作设计： 与设计部门紧密合作，提供关键输入，目标是设计出性能优良、运行稳定且能广泛适应不同镀膜工艺的源体；
3. 整机开发支持与优化：
1) 经验驱动： 利用深厚的真空设备和工艺经验，协助设计部门完成整机开发；
2) 目标导向： 设计和制造出性能优异的整机设备，核心目标是优化设备综合性能（如稳定性、均匀性、成膜速率、控制精度）和提升生产效率（如维护便捷性、开机率、自动化程度）；
4. 全流程技术支持：
1) 技术后盾： 为销售团队（售前技术方案、客户答疑）和售后团队（现场故障诊断、复杂问题解决）提供强有力的技术支持；
2) 市场推动： 通过解决技术难题，保障客户满意度，推动产品的市场应用和口碑建立；

任职资格:
1、拥有工学博士学位，具有物理、机械、电子、材料等背景知识。经验丰富和能力强的适当放宽要求为工学硕士；
2、具有10年以上真空行业的经验，对各种镀膜源体、真空机器开发以及镀膜工艺，有深刻的认识和丰富的经验；
1）多种镀膜源体： 包括但不限于JD中列出的磁控溅射、多弧、ICP、离子源、PECVD、蒸发源、等离子发生器等。精通其原理、设计、制造、调试和维护；
2）真空机器开发： 熟悉真空系统设计、结构、控制、集成和调试；
3）镀膜工艺： 深入理解不同源体对应的镀膜工艺过程、参数影响、膜层性能等。工艺和设备开发经验必须紧密结合；
3、能够迅速分析并解决镀膜机器开发和试验测试过程中出现的各种技术问题；
4、责任心强、扎实能干，具备良好的中英文表达能力，以及一定的组织协调能力；