岗位职责：
1.负责光电共封装的多物理场耦合仿真分析（电、热、力、信号完整性等）；
2.优化高频信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、电磁兼容性（EMC）及热管理方案，确保封装可靠性；
3.与芯片设计、封装工艺、测试团队紧密合作，提供芯片、基板、封装设计的优化建议。输出仿真报告、设计规范及DFM（可制造性设计）指南。
4.跟踪先进封装技术趋势（如混合键合、光电共封装），探索新型仿真方法（如AI加速、多尺度建模）。
5.完成领导交办的其它任务。
任职要求：
1.硕士及以上学历，微电子、光电工程、电磁场与微波技术、机械工程、热能工程、材料科学等相关专业，3年以上先进封装设计或仿真经验，有半导体/IC封装行业背景者优先。
2.熟练使用HFSS、SIwave、Icepak、COMSOL、Ansys Mechanical、Cadence等仿真软件。具备多物理场耦合分析能力。
3.有芯片-封装-系统（CPS）协同仿真经验，参与过高性能计算（HPC）、AI芯片等先进封装项目优先。
4.具备团队协作精神，能独立解决复杂技术问题，英文文献阅读能力良好。