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塑封体研磨切割工程师(R10044)(J10059)
1-1.8万
人 · 本科 · 1-3年工作经验 · 性别不限2025/06/24发布
培训方案五险一金带薪年假带薪病假股票期权专业培训定期体检免费工作餐定期团建

顾村镇宝安路959号

公司信息
上海易卜半导体有限公司

合资/150-500人

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职位描述
工作职责:
职责表述:新产品导入
新产品导入:支持公司新项目或者新产品塑封体研磨切单制程的管理工作并协调公司内部各部门资源以确保制程正常作业,并导入量产工作
新产品配套:DPS 各产品量产前塑封体研磨切单制程参数,配方,文件规范的建立;配套 SPC、FDC等制程监控,数据收集系统的建立
职责表述:量产制程管控
良率管控:负责塑封体研磨切单制程分析,解决异常或提高低良率的产品。处置内部及可能需要通知到客户的生产事故问题。
成本控制:建议、评估、采购塑封体研磨切单设备/材料/系统用于持续的成本控制;持续优化产能、产量、质量以更低的成本增强公司竞争力。
客户反馈:积极配合及应对客户技术调研,快速应对客户投诉的质量事故
文件制定:塑封体研磨切单制程标准作业规范、异常处理流程的制定/维护/改善;相关制程生产作业人员上岗资质流程/培训材料的制定及定期维护
材料管控: 塑封体研磨切单制程原材料质量问题的确认/调查/异常反馈,协同SQE督促供应商解决问题并追踪改善效果
测量工具:塑封体研磨切单制程相关量测设备定期MSA
任职资格:
教育水平:本科或以上学历
专业 :物理、化学、材料、微电子、电子工程等相关专业
培训经历:具备8D、DOE、FMEA、SPC、统计分析等培训经历
经验:半导体相关行业制程经验
知识:熟悉6 sigma、DOE、FMEA、8D等工程方法
技能技巧:
1、熟练offices软件(Word, Excel, Powerpoint…)操作
2、CET-4,英语听说读写熟练
3、熟练使用Minitab,JMP等数据分析软件

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