岗位职责：
1. 工艺开发与优化:负责车规级芯片封装工艺的设计与开发，包括但不限于晶圆级封装（WLP）、引线键合（Wire Bonding）、倒装焊（Flip Chip）、扇出型封装（Fan-out）等；优化封装良率与性能指标。
2. 工艺验证与测试：制定封装工艺验证方案，完成样品测试与失效分析，确保封装工艺符合车规级标准（如AEC-Q系列）及客户技术规范。
3. 与设计团队协作：与芯片设计团队密切配合，提供封装工艺可行性建议，确保设计与制造的兼容性。
4. 工艺文件与标准制定：编写封装工艺流程文件、作业指导书、SOP及工艺参数表，确保工艺标准化与可追溯性。
5. 项目管理与跨部门协作：参与封装工艺项目计划制定，协调与设备、质量、采购、生产等部门的资源，确保项目按时完成。
6. 成本与效率优化：分析封装工艺成本结构，提出优化建议，提升生产效率和经济效益。
7. 持续学习与技术跟踪：关注车轨芯片封装技术发展趋势，研究新材料、新工艺，提升企业技术竞争力。


任职要求：
1. 微电子、材料科学与工程、电子封装技术、电气工程等相关专业，本科及以上学历优先。
2. 2年以上半导体封装工艺开发或相关工作经验，有车规级芯片项目经验者优先。
3. 熟悉常见封装工艺流程与设备原理，了解AEC-Q、IEC 60751等车规级标准。
4. 具备封装良率分析、失效分析（FA）能力，熟悉SEM、EDX、XRF等测试手段者优先。
5. 熟悉CAD、EDA工具者优先；熟练使用Office办公软件（Excel、Word、PPT）进行数据处理与报告撰写。
6. 具备良好的沟通能力，能够与跨部门团队高效协作。
7. 英语良好者优先，能够阅读英文技术文档与标准。