职责描述：
1.负责光器件封装工艺设计开发和测试；
2.负责相关封装工艺设备的调试和维护；
3.负责工艺操作人员培训和指导并能及时解决生产过程中的问题；
4.负责相关产品封装工艺流程优化和改进及产品工艺文档的撰写；
5.与大客户和代工厂保持良好的技术沟通，并提供技术支持服务，同时负责客户技术需求分析；
任职要求：
1.微电子、光电子、通信、光学、电子科学技术等泛半导体相关专业，本科以上学历；
2.两年及以上光电器件封装经验；
3.了解半导体光电器件产品制造及封装测试工艺流程，熟悉芯片封装中的各种失效现象与机理；
4.熟练使用Solidworks、AutoCAD等一款结构工程图设计软件，会光学设计仿真；
5.掌握半导体探测器特性及可靠性，熟悉贴片打线工艺及设备
6.熟练掌握TO、ROSA的封装技术；
7.动手能力强，认真细心，踏实肯干，善于沟通
福利待遇：
1.提供中餐，加班公司统一订饭；
2.为员工购买五险；
3.公寓式宿舍，1人／间，设备齐全，空调、衣柜，独立阳台及卫生间；
4.员工享有国家法定假期，享有工伤假、婚假、丧假、产假等假期；
5.统一发节日礼品，年末有年终奖。