岗位指责：
1、新材料、新工艺、新产品评估验证； 按照客户产品交期要求，保质保量的完成工程批加工，并提供数据报告。
2、按照客户需要，对产品进行DOE，找出最优化参数，并跟踪产品的可靠性试验。
3、负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，编制作业指导书，组织持续优化产品制程、工艺参数、材料应用，制定、修改产品的材料消耗定额，为生产线提供机、料、法、具及工程培训服务，推动工程标准化进程。
4、分析解决客户投诉的产品质量问题，制定、实施纠正和预防措施，及时处理产线CAR、MRB和涉及工艺工程方面的异常问题, 建立以预防为主、系统防呆的改善措施。
5、通过调研低成本材料、延长耗材寿命、效率提升以节约成本
6、对于生产过程中出现的难点工艺调试，进行优化调试。确保生产过程顺利。
7、对技术人员定期进行工艺和设备知识、技能培训，不断提高其分析解决问题的能力。
8、对生产异常确认、处理，监督生产改善措施落实情况；过程良率、OS管控，异常主导报客户；
9、负责DA设备操作、维护、点检、校准和工艺制程控制、标准操作等文件、记录的编写；
10、对设备组织进行鉴定，评估，为设备引进选型提供建议，起草设备采购技术协议，特殊备件采购技术要求，提供备件加工技术图纸。
11、善于对外部门、供应商、客户的协调沟通工作，积极配合完成对外的各种工作。
12、设备、备件的消耗及维修费用管控，每月汇总分析消耗情况，完成年度指标；
13、设备、模具及辅助设施的搬运、安装、调试、验收、资料回收及遗留问题跟踪协调解决工作。
14、领导交办的其他任务。

岗位要求：
1、大专以上学历，电子、机械、通讯、半导体物理类等专业；
2、3年以上半导体封装测试行业经验；
3、熟悉半导体封装的工艺流程、生产流程及本工序的设备，精通本工序的生产工艺，有一定的培训技能，能熟练操作计算机和使用CAD等制图软件, 有一定的英语阅读能力；
4、有团队意识及合作精神。