职责描述：
1. 负责WBBGA, FCBGA或者SIP封装设计，基板（Substrate)的布局、布线设计，封装工艺能力评估，包括与基板厂，封装厂对接。懂仿真更优；
2. 评估分析封装方案可行性，与封装厂一起为产品选择合适的有竞争力的封装方案和设计；
3. 负责解决产品在NPI导入过程中产生的封装异常，能够协助质量部门处理量产产品的封装技术方面的异常，配合销售人员解决封装厂/终端客户生产过程中出现的异常；
4. 根据项目研发需求，负责封装方案选型和开发，包括但不限于行业竞品分析，封装工艺选择评估，封装材料选型建议，基板/框架设计以及设计图纸交付工作，保障封装的可制造性和可量产性；
5. 上级交办的其他事宜。

任职要求：
1.大专及以上学历；
2.5年以上芯片设计公司生产、设计、封装工作经验；
3.熟悉各类基板，封装工艺，了解国内外主流厂商的工艺水平；具备良好的沟通能力，分析问题能力；
4.团队合作意识以及较强的质量意识和责任心。