职责描述:1. 负责WBBGA, FCBGA或者SIP封装设计,基板(Substrate)的布局、布线设计,封装工艺能力评估,包括与基板厂,封装厂对接。懂仿真更优;2. 评估分析封装方案可行性,与封装厂一起为产品选择合适的有竞争力的封装方案和设计;3. 负责解决产品在NPI导入过程中产生的封装异常,能够协助质量部门处理量产产品的封装技术方面的异常,配合销售人员解决封装厂/终端客户生产过程中出现的异常;4. 根据项目研发需求,负责封装方案选型和开发,包括但不限于行业竞品分析,封装工艺选择评估,封装材料选型建议,基板/框架设计以及设计图纸交付工作,保障封装的可制造性和可量产性;5. 上级交办的其他事宜。任职要求:1.大专及以上学历;2.5年以上芯片设计公司生产、设计、封装工作经验;3.熟悉各类基板,封装工艺,了解国内外主流厂商的工艺水平;具备良好的沟通能力,分析问题能力;4.团队合作意识以及较强的质量意识和责任心。