工作职责:
1. 进行新产品导入/技术引进；产品全生命周期管理；
2. 负责项目组建团队，项目时程/里程碑管理，项目工作任务分解
3. 项目进度管理：确认项目进度，沟通所需资源，定期召开产品会议，确认项目进度，按照节点项目开发目标，完成研发品转产工作，确保满足交付需求；
4. 管理项目开发文件、物料及样品信息。
任职资格:
1. 本科以上学历；
2. 具有半导体晶圆或封装经验，PMP管理证书优先；
3. 具备良好的逻辑思维能力、沟通及协作能力，有良好的团队合作精神，
4具备项目工作任务合理分解，里程碑及风险管控能力，具备出色的沟通协调和快速解决问题的能力；
5. 积极进取、责任心强、很强的自我约束力、高度的工作热情、独立工作和承受压力的能力；
6. 具有较好书面写作能力，做事周密，英语口语能力较好者优先；