职位主要职责:1、根据芯片或复杂IP的产品定义完成架构设计及需求分解;2、负责数字芯片或复杂IP的顶层整合或核心子模块设计与验证;3、作为核心子系统负责人,有条理的安排模块的设计与验证任务;4、或作为技术经理,跟进整个芯片的研发进度与流程,保证芯片顺利流片和量产。职位要求:1、硕士及以上学历,微电子、计算机或相关专业;2、五年及以上数字设计相关工作经验,熟悉ARM/RISC-V架构,AMBA总线,高速接口和常用外设接口等;3、有多个复杂或大规模IP的开发或集成工作经验;如:ISP,Video,GPU,AI,CPU, DDRx/LDDRx,高速接口等;4、有先进工艺和大规模芯片的架构设计与集成工作经验;有算力芯片、图像和音视频处理、通信类芯片研发经验者优先;5、具备技术管理和指导能力,能跨界跨部门沟通、跟进和检查芯片设计、验证、后端、软件平台开发等各个阶段的工作。