职位主要职责：
1、根据芯片或复杂IP的产品定义完成架构设计及需求分解；
2、负责数字芯片或复杂IP的顶层整合或核心子模块设计与验证；
3、作为核心子系统负责人，有条理的安排模块的设计与验证任务；
4、或作为技术经理，跟进整个芯片的研发进度与流程，保证芯片顺利流片和量产。

职位要求：
1、硕士及以上学历，微电子、计算机或相关专业；
2、五年及以上数字设计相关工作经验，熟悉ARM/RISC-V架构，AMBA总线，高速接口和常用外设接口等；
3、有多个复杂或大规模IP的开发或集成工作经验；如：ISP，Video，GPU，AI，CPU, DDRx/LDDRx，高速接口等；
4、有先进工艺和大规模芯片的架构设计与集成工作经验；有算力芯片、图像和音视频处理、通信类芯片研发经验者优先；
5、具备技术管理和指导能力，能跨界跨部门沟通、跟进和检查芯片设计、验证、后端、软件平台开发等各个阶段的工作。