该岗位后期需安排中班或夜班，可以接受的投递。

职位描述：
1. 芯片去层/切片分析（平面/剖面结构分析）；
2. 扫描电镜及元素分析（SEM+EDS）；
3. 案件咨询、分析讨论、执行与报告撰写；
4. 其他工程相关作业。


职位要求：
1.大专毕业，主修物理, 化学, 电子，微电子相关专业，此职位接受优秀的应届生；
2.熟悉半导体制程，数字电路以及模拟电路 ；
3.熟练Windows软件操作 (Word, Excel, Power Point等) ；
4.热情，善于沟通，良好的商务礼仪；
5.责任心强，耐心，勇于挑战，动手能力强；
6.诚实可信，富有团队合作精神。