岗位职责：
1、负责公司机芯产品的方案设计、原理图设计、PCB LAYOUT指导、BOM制作、调试测试、BUG解决等；
2、负责解决单板测试、整机测试过程中出现的问题；
3、负责解决生产加工过程中出现的问题；
4、上级领导安排的其他任务。
任职资格：
1、本科及以上学历，嵌入式硬件开发工作3-5年经验；
2、熟练掌握ARM、DSP等处理器的硬件设计，能独立完成单板的方案设计、原理图设计、BOM制作、LAYOUT指导、单板加工、调试测试、生产问题解决等等各项硬件活动；
3、熟练使用Cadence原理图软件，能够熟练指导CAD人员进行LAYOUT布局布线；
4、熟悉各总线以及外围接口的硬件设计，如DDR2/DDR3、PCI/PCIE、I2C、SPI、UART、SATA、USB、SDIO、MII/RMII、MIPI等等，熟悉EMC相关知识，了解热设计相关知识；
5、熟悉生产加工流程，能够解决SMT、插件、组装、测试等生产过程中出现的所有硬件相关问题；
6、有视频监控类产品如IPC、NVR相关经验者优先考虑。