工作职责：
1. 对公司商业级、工业级、车规级IC产品可靠性进行统筹规划并制定可靠性测试方案及可靠性测试规范；
2. 根据FPGA设计规格，客户使用场景、失效机理设计可靠性试验方案。不断总结研究IC失效机理，在产品设计、开发、生产各阶段提供可靠性建议；
3. 制定IC产品可靠性监控方案并跟踪可靠性监控结果并进行分析，形成公司级产品可靠性报告。
任职要求：
1. 熟悉JEDEC/AEC/Customer标准和要求，有车规级芯片可靠性经验；
2. 熟悉常用的可靠性建模和可靠性/寿命预估的工具及模型；
3. 熟悉晶圆、封装工艺设计流程和特性，常见的失效模式、失效机理以及对应的解决方法；
4. 具备针对不同应用场景下的可靠性实验设计的经验。
5.工作严谨，责任心强
6.踏实努力，具有钻研精神
7.有一定抗压能力，具备团队合作精神