工作内容：
1.芯片邦线作业
2.CSP、BGA 手工植球作业
3.BGA芯片解焊及重工作业
4. COG Driver IC重工作业
5.其他封装相关作业
6.案件评估与执行
7.分析报告撰写
8. 其他工作事项

岗位职责：
1.了解半导体制造和IC封装流程、REBALL、COG等电子相关基础知识；
2.具备办公室软件操作能力（Word、Excel、Powerpoint）；
3.与客户良好的沟通、与部门之间的协调能力，能承受一定的压力。