任职资格（工作经验、知识结构、能力要求、性格及品质等）：
1) 功率器件封装相关领域工作经验3年以上；
2) 知识结构：
熟悉功率器件封装形式；熟悉封装工艺、过程控制、FT测试等工作流程；了解封装设备原理；了解封装新产品导入流程及封装量产维护流程；
3) 能力要求：能够指导封装产线作业，明确生产工艺流程的技术能力；封装线新产品导入，及日常工艺问题处理能力；
4) 性格及品质：主动性强、钻研精神，良好的沟通能力和团队意识！


我们的待遇：
真茂佳通以“以初心致匠心”为经营理念，秉承“团队、速度、挑战”的管理理念，为员工提供极具竞争力的薪资待遇，完善的员工综合福利计划，丰富多彩的团队活动以及职业规划。
职业规划：
结合员工的兴趣爱好、职业倾向、能力和优劣势，规划职业发展方向和目标，与公司发展战略相结合。
企业福利：
1.每月按时发薪
2.带薪春节假15天
3. 弹性工作制，不打卡，享受所有法定假期
4.五险（养老、医疗、工伤、失业、生育）一金（住房公积金）
5.丰厚的年终奖
6.公司每周组两次下午茶、每月举办生日会
7.不定期组织旅游和团建活动。
8.1500平米超宽敞舒适的办公空间，配备乒乓球和健身器材。