职责描述：
1、 从事wire bonding、bumping、晶圆键合等封装工艺研发，负责封装方案的全流程开发与设计；
2、参与构建先进封装组装加工能力和测试能力，实现芯片应用组装加工交付、确保封装可靠性；
3、封装级和板级先进工艺、精密装联技术和仿真技术研究，构建平台技术能力, 构建产品封装竞争力
4、芯片封装设计及信号完整性/电源完整性设计。

任职要求：
1. 本科及以上学历，电子、电力、自动化类专业，有3年以上封装设计及工艺开发经验；
2. 了解封装生产工艺流程及基板加工流程；
3. 熟悉先进封装工艺流程与设备，具有丰富的先进封装开发经验者优先；
4. 具有封装设计经验及单板开发经验者优先；
5. 工作仔细认真，较强的沟通能力与责任心，并具有创新实践能力。

工作地点：深圳/上海