工作职责:
1、负责宽禁带半导体器件的器件仿真，结构分析，电性参数仿真；
2、负责宽禁带半导体器件工艺平台产品设计并优化DOE实验，实现产品开发效率的提升；
3、负责进行工艺仿真，协调PIE，TD建立和完善现有工艺平台，提高FAB的设备、工艺、质量管理；
4、负责部门内产品的设计，Mask tape out， Probe card的规范；
5、负责仿真软件的升级和维护；
6、负责新技术引进和新产品的开发工作计划，实施，验证；
7、负责Tcad 软件校准，新工艺开发，以及新的器件结构仿真；
8、配合市场部做好客户管理工作，配合TD和PIE提升工艺开发进度；
9、执行公司标准作业流程，执行IATF16949/ISO14001/OHSAS18001标准，预防事故发生。
任职资格:
1、本科及以上学历，微电子相关专业；
2、半导体制造或功率器件设计4年以上经验，对半导体器件物理有丰富的知识储备；
3、熟悉宽禁带半导体功率器件设计及制造工艺；
4、熟悉宽禁带半导体功率器件封装和测试参数；
5、熟悉并掌握半导体制造工艺开发及器件仿真的相关方法及Sentaurus、silvaco等工具。