岗位职责
1，负责光模块产品工艺开发、胶水选型与验证，解决光模块研发到NPI转产过程中的关键工艺问题；
2，根据新产品定义，指导团队开发相应的封装工艺流程和步骤，包括芯片贴装，倒装焊，光纤耦合；
3，负责客户需求分析，项目规划，工艺团队建立和运作；

任职要求：
1，本科学历以上，电子、通信、光电子等相关专业；
2，5年以上高速光模块工艺开发经验，至少有100G.400G以上光模块光器件工艺开发经验；
3，熟悉高精度DB/WB，耦合工艺，熟悉flip-chip（倒装焊）工艺、高精度FAU贴装工艺
4，良好的学习能力，沟通协调能力、分析解决问题能力、开放共生的心态以及团队合作精神